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2019-09-22 03:25 来源:中国西藏

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2019-2023年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年6月最新修订:2019年7月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片封测行业相关概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
1.3 芯片封测相关介绍
1.3.1 芯片封测概念界定
1.3.2 芯片封装基本介绍
1.3.3 芯片测试基本原理
1.3.4 芯片测试主要分类
1.3.5 芯片封测受益的逻辑
第二章 2017-2019年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球封测市场竞争格局
2.1.3 全球封装技术演进方向
2.1.4 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 半导体市场发展现状
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片封测发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
第三章 2017-2019年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 智能传感器行动指南
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展现状
3.2.2 工业经济运行状况
3.2.3 经济转型升级态势
3.2.4 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 设备发展状况
第四章 2017-2019年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业生命周期
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2017-2019年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国芯片封测行业技术分析
4.3.1 技术发展阶段
4.3.2 行业技术水平
4.3.3 产品技术特点
4.4 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.4.1 行业重要地位
4.4.2 国内市场优势
4.4.3 核心竞争要素
4.4.4 行业竞争格局
4.4.5 竞争力提升策略
4.5 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.5.1 华进模式
4.5.2 中芯长电模式
4.5.3 协同设计模式
4.5.4 联合体模式
4.5.5 产学研用协同模式
第五章 2017-2019年中国先进封装技术发展分析
5.1 先进封装技术发展概述
5.1.1 一般微电子封装层级
5.1.2 先进封装影响意义
5.1.3 先进封装发展优势
5.1.4 先进封装技术类型
5.1.5 先进封装技术特点
5.2 中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1 先进封装市场规模
5.2.2 龙头企业研发进展
5.2.3 晶圆级封装技术发展
5.3 先进封装技术未来发展空间预测
5.3.1 先进封装前景展望
5.3.2 先进封装发展趋势
5.3.3 先进封装发展战略
第六章 2017-2019年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业基本介绍
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 企业发展优势
6.1.4 项目投产动态
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 市场发展潜力
第七章 2017-2019年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2017-2019年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料基本介绍
7.1.2 封装材料市场规模
7.1.3 封装材料发展展望
7.2 2017-2019年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 中国封测设备投资状况
7.2.4 封装设备促进因素分析
7.2.5 封装设备市场发展机遇
7.3 2017-2019年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 其他装配封装机器及装置
7.3.6 测试仪器及装置
第八章 2017-2019年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 区域发展现状
8.1.3 项目落地状况
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 区域发展现状
8.2.3 项目落地状况
8.3 苏州市
8.3.1 政策环境分析
8.3.2 市场规模分析
8.3.3 项目落地状况
8.4 徐州市
8.4.1 政策环境分析
8.4.2 区域发展现状
8.4.3 项目落地状况
8.5 无锡市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 区域发展现状
8.5.3 项目落地状况
第九章 2017-2019年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 2017年企业经营状况分析
9.1.3 2018年企业经营状况分析
9.1.4 2019年企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2017年企业经营状况分析
9.2.3 2018年企业经营状况分析
9.2.4 2019年企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 2017年企业经营状况分析
9.3.3 2018年企业经营状况分析
9.3.4 2019年企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 财务状况分析
9.4.4 经营模式分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 财务状况分析
9.5.4 经营模式分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业排名分析
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 经营模式分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
第十章 中投顾问对中国芯片封测行业的投资分析
10.1 芯片封测行业投资背景分析
10.1.1 行业投资现状
10.1.2 行业投资前景
10.1.3 行业投资机会
10.2 芯片封测行业投资壁垒
10.2.1 技术壁垒
10.2.2 资金壁垒
10.2.3 生产管理经验壁垒
10.2.4 客户壁垒
10.2.5 人才壁垒
10.2.6 认证壁垒
10.3 芯片封测行业投资风险
10.3.1 市场竞争风险
10.3.2 技术进步风险
10.3.3 人才流失风险
10.3.4 所得税优惠风险
10.4 芯片封测行业投资建议
10.4.1 行业投资建议
10.4.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 通信用高密度集成电路及模块封装项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 投资价值分析
11.1.3 项目建设用地
11.1.4 资金需求测算
11.1.5 经济效益分析
11.2 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 投资价值分析
11.2.3 项目建设用地
11.2.4 资金需求测算
11.2.5 经济效益分析
11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目实施方式
11.3.3 建设内容规划
11.3.4 资金需求测算
11.3.5 项目投资目的
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1 项目基本概述
11.4.2 投资价值分析
11.4.3 项目实施单位
11.4.4 资金需求测算
11.4.5 经济效益分析
11.5 先进集成电路封装测试扩产项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目相关产品
11.5.3 投资价值分析
11.5.4 资金需求测算
11.5.5 经济效益分析
11.5.6 项目环保情况
11.5.7 项目投资风险
第十二章 中投顾问对2019-2023年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封装行业发展机遇
12.1.3 芯片封装领域需求提升
12.1.4 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装技术发展方向
12.2.3 封装技术发展趋势
12.2.4 封装行业发展方向
12.3 中投顾问对2019-2023年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1 2019-2023年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2 2019-2023年中国芯片封测行业销售额预测

图表目录

图表 半导体分类结构图
图表 半导体分类
图表 半导体分类及应用
图表 半导体产业链示意图
图表 半导体上下游产业链
图表 半导体产业转移和产业分工
图表 集成电路产业转移状况
图表 全球主要半导体厂商
图表 现代电子封装包含的四个层次
图表 根据封装材料分类
图表 目前主流市场的两种封装形式
图表 2019年全球封测企业市场份额排名
图表 2017-2018年日本半导体销售额
图表 2018年中国台湾集成电路产值情况
图表 2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表 2015-2019年中国台湾集成电路产值
图表 2016-2018年韩国半导体产业情况
图表 智能制造系统架构
图表 智能制造系统层级
图表 MES制造执行与反馈流程
图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表 国家集成电路产业投资基金时间计划
图表 国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设计领域(不完全统计,下同)
图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:封测领域
图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设备领域
图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:材料领域
图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:产业生态领域
图表 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表 2018年规模以上工业生产主要数据
图表 2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表 2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表 2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表 2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表 2014-2018年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表 2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表 集成电路产业链及部分企业
图表 2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率
图表 2017-2019年中国集成电路产量趋势图
图表 2017年全国集成电路产量数据
图表 2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2018年全国集成电路产量数据
图表 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2019年全国集成电路产量数据
图表 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2018年集成电路产量集中程度示意图
图表 2018年中国大陆集成电路设备进口数据统计
图表 2018年中国大陆集成电路设备出口数据统计
图表 集成电路产业模式演变历程
图表 集成电路封装测试上下游行业
图表 2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表 国内集成电路封装测试企业类别
图表 2018年中国半导体封装测试十大企业
图表 2017年国内主要封测企业区域分布
图表 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表 产品的技术特点及生产特点差异
图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表 国家集成电路产业投资基金部分投资项目汇总
图表 国内地方集成电路产业投资基金汇总
图表 核心竞争要素转变为性价比
图表 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表 集成电路工艺流程
图表 微电子封装的4个层次
图表 未来集成电路发展方向
图表 SoC与SiP芯片
图表 先进封装技术
图表 典型封装与测试工艺流程
图表 中国集成电路封测产业技术发展路线图
图表 先进封装技术的国内外主要企业
图表 2017年全球闪存NAND市占率
图表 2017全球内存DRAM市占率
图表 季度存储器价格预测表
图表 全球存储芯片季度营业利润率和自由现金流量销售比
图表 2016-2021年中国内存/闪存存储器晶圆产能扩产状况
图表 封装技术应用领域及代表性封装型式
图表 高带宽存储器封装
图表 NAND Falsh 闪存记忆体
图表 2018年全球存储芯片专业封测市占率
图表 2018年全球存储芯片专业封测财务比较表
图表 中国存储芯片总产能及产能份额
图表 中国存储芯片总产能及非三星/英特尔总产能同比成长
图表 中国半导体次产业自给率预估
图表 集成电路工艺流程对应的设备
图表 2008-2017年全球半导体设备销售额及同比增速
图表 2008-2017年全球半导体封测设备销售额及增长率
图表 2017-2019年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进出口总额
图表 2017-2019年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进出口(总额)结构
图表 2017-2019年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂贸易顺差规模
图表 2017-2018年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口区域分布
图表 2017-2018年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口市场集中度
图表 2018年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口市场情况
图表 2019年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口市场情况
图表 2017-2018年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口区域分布
图表 2017-2018年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场集中度
图表 2018年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场情况
图表 2019年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场情况
图表 2017-2018年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场集中度
图表 2018年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口情况
图表 2019年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口情况
图表 2017-2018年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场集中度
图表 2018年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口情况
图表 2019年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口情况
图表 2017-2019年中国自动贴片机进出口总额
图表 2017-2019年中国自动贴片机进出口(总额)结构
图表 2017-2019年中国自动贴片机贸易顺差规模
图表 2017-2018年中国自动贴片机进口区域分布
图表 2017-2018年中国自动贴片机进口市场集中度
图表 2018年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表 2019年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表 2017-2018年中国自动贴片机出口区域分布
图表 2017-2018年中国自动贴片机出口市场集中度
图表 2018年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表 2019年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表 2017-2018年主要省市自动贴片机出口市场集中度
图表 2018年主要省市自动贴片机进口情况
图表 2019年主要省市自动贴片机进口情况
图表 2017-2018年中国自动贴片机出口市场集中度
图表 2018年主要省市自动贴片机出口情况
图表 2019年主要省市自动贴片机出口情况
图表 2017-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进出口总额
图表 2017-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进出口(总额)结构
图表 2017-2019年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机贸易顺差规模
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口区域分布
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口市场集中度
图表 2018年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口市场情况
图表 2019年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口市场情况
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口区域分布
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场集中度
图表 2018年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场情况
图表 2019年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场情况
图表 2017-2018年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场集中度
图表 2018年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口情况
图表 2019年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口情况
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场集中度
图表 2018年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口情况
图表 2019年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口情况
图表 2017-2019年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进出口总额
图表 2017-2019年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进出口(总额)结构
图表 2017-2019年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置贸易顺差规模
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口区域分布
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口市场集中度
图表 2018年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口市场情况
图表 2019年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口市场情况
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口区域分布
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场集中度
图表 2018年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场情况
图表 2019年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场情况
图表 2017-2018年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场集中度
图表 2018年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口情况
图表 2019年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口情况
图表 2017-2018年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场集中度
图表 2018年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口情况
图表 2019年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口情况
图表 2017-2019年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
图表 2017-2019年中国其他装配封装机器及装置进出口(总额)结构
图表 2017-2019年中国其他装配封装机器及装置贸易顺差规模
图表 2017-2018年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
图表 2017-2018年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度
图表 2018年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表 2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表 2017-2018年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
图表 2017-2018年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度
图表 2018年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表 2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表 2017-2018年主要省市其他装配封装机器及装置出口市场集中度
图表 2018年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表 2019年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表 2017-2018年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度
图表 2018年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表 2019年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表 2017-2019年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进出口总额
图表 2017-2019年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进出口(总额)结构
图表 2017-2019年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置贸易顺差规模
图表 2017-2018年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口区域分布
图表 2017-2018年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口市场集中度
图表 2018年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口市场情况
图表 2019年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口市场情况
图表 2017-2018年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口区域分布
图表 2017-2018年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场集中度
图表 2018年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场情况
图表 2019年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场情况
图表 2017-2018年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场集中度
图表 2018年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口情况
图表 2019年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口情况
图表 2017-2018年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场集中度
图表 2018年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口情况
图表 2019年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口情况
图表 2016-2017年艾马克技术综合收益表
图表 2016-2017年艾马克技术分部资料
图表 2016-2017年艾马克技术收入分地区资料
图表 2017-2018年艾马克技术综合收益表
图表 2017-2018年艾马克技术分部资料
图表 2017-2018年艾马克技术收入分地区资料
图表 2018-2019年艾马克技术综合收益表
图表 2018-2019年艾马克技术分部资料
图表 2018-2019年艾马克技术收入分地区资料
图表 2016-2017年日月光半导体制造股份有限公司综合收益表
图表 2016-2017年日月光半导体制造股份有限公司分部资料
图表 2016-2017年日月光半导体制造股份有限公司收入分地区资料
图表 2017-2018年日月光半导体制造股份有限公司综合收益表
图表 2017-2018年日月光半导体制造股份有限公司分部资料
图表 2017-2018年日月光半导体制造股份有限公司收入分地区资料
图表 2018-2019年日月光半导体制造股份有限公司综合收益表
图表 2018-2019年日月光半导体制造股份有限公司分部资料
图表 2018-2019年日月光半导体制造股份有限公司收入分地区资料
图表 2016-2017年京元电子股份有限公司综合收益表
图表 2016-2017年京元电子股份有限公司分部资料
图表 2016-2017年京元电子股份有限公司收入分地区资料
图表 2017-2018年京元电子股份有限公司综合收益表
图表 2017-2018年京元电子股份有限公司分部资料
图表 2017-2018年京元电子股份有限公司收入分地区资料
图表 2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表
图表 2018-2019年京元电子股份有限公司分部资料
图表 2018-2019年京元电子股份有限公司收入分地区资料
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表 国内重点晶圆代工厂产能建设情况
图表 江苏长电科技股份有限公司募集资金项目投入情况
图表 江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况
图表 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况
图表 气派科技股份有限公司募集资金项目投入情况
图表 先进集成电路封装测试扩产项目实施进度分期投入情况
图表 SOT主要生产设备
图表 SOP主要生产设备
图表 QFN&DFN主要生产设备
图表 BGA主要生产设备
图表 主要公用设备
图表 先进集成电路封装测试扩产项目投资概算及投资计划
图表 先进集成电路封装测试扩产项目经济效益分析
图表 封装技术微型化发展
图表 SOC与SIP区别
图表 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表 2015-2022年FOWLP市场空间

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄(磨片)、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中。目前,国内测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(简称“封测业”)。

近年来,我国集成电路封装测试技术不断取得突破,本土封装测试企业已逐渐掌握了全球领先厂商的先进技术,如铜制程技术、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技术等,并且在应用方面也逐步成熟,部分先进封装产品已实现批量出货。国内封装技术与国际领先技术的差距越来越小,为推动我国封装测试行业继续做大做强奠定了牢固的基础。

2018年中国IC封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%。2019年第一季度中国IC封测业,同比增长5.1%,销售额423亿元。

未来几年,芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速,意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长,芯片行业4大细分领域——设计、制造、封装、测试均将受益。

中投产业研究院发布的《2019-2023年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了芯片封测行业相关概念以及国际发展形势,接着分析了中国芯片封测业发展环境及总体发展状况。随后,报告详细解析了先进封装技术的研发进展,并对不同类型的芯片封测市场、封测业上游市场以及区域市场的发展状况做了深度分析。然后,报告对芯片封测国内外重点企业经营情况进行了深入的分析,最后对芯片封测行业进行了投资价值评估及典型投资项目介绍,并对其未来发展前景做了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片封测行业有个系统的了解或者想投资芯片封测相关产业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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